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英偉達GTC大會即將召開,聚焦AI算力迭代

PANews 3月18日消息,據金融界報道,美國當地時間3月17日至21日,英偉達即將舉辦全球AI界頂級峰會——GTC2025。屆時,黃仁勛將發表主題演講,鎖定AI智能體、機器人技術以及加速運算的未來發展。此次大會聚焦AI算力迭代,將重點展示新一代Blackwell Ultra GPU和Vera Rubin超級芯片架構。據官方披露,大會將發布多項技術創新成果,包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交換機及NVL288機柜方案。其中B300性能或較B200提升50%以上。
隨著AI技術的快速發展,算力需求不斷攀升。為了滿足日益增長的算力需求,硬件設備不斷迭代升級,這也為新材料領域帶來了巨大的商機。特別是在AI算力迭代的過程中,對于高性能、高穩定性材料的需求日益迫切,PTFE(聚四氟乙烯)材料因高頻傳輸性能優勢成為核心創新點。據悉,英偉達新一代GB300 AI服務器及NVL72架構中,PTFE基多層 PCB(40 層以上)被用于正交背板設計,替代傳統銅纜方案。預計2025年全球AI服務器對PTFE樹脂需求量將突破1萬噸,市場規模達百億美元。
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