LAYER
項目簡介 融資歴史
項目簡介
關於LAYER
Layer利用Web Assembly，允許開發人員使用rust等語言編寫可以在任何地方運行的應用程序。Layer即將推出的產品"Layer SDK"允許開發人員在以太坊之上構建新的層，運行全棧區塊鏈應用程序，包括智能合約、共識機制、UI 和可驗證的鏈下服務。
融資歴史
種子輪
融資時間: 2024-10-03
融資金額: $600萬
項目估值: --
| 投資人名稱 | 類型 | 所在地區 | 成立年份 | #投資組合公司 | 郵件地址 | 社交 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基金 | 荷兰 | 2017 | 80 | -- | ||
| 基金 | 英国 | 2017 | 59 | hello@fabric.vc | ||
| 基金 | 美国 | 2017 | 94 | contact@arringtonxrpcapital.com | ||
| 基金 | 中国大陆 | -- | 17 | -- | ||
| 天使投资人 | 未知 | -- | 9 | -- | ||
| 天使投资人 | 未知 | -- | 2 | -- | ||
| 天使投资人 | 开曼群岛 | -- | 3 | -- | ||
| 天使投资人 | 未知 | -- | 5 | -- |
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