LAYER
項目簡介 融資歴史
項目簡介
關於LAYER
Layer利用Web Assembly，允許開發人員使用rust等語言編寫可以在任何地方運行的應用程序。Layer即將推出的產品"Layer SDK"允許開發人員在以太坊之上構建新的層，運行全棧區塊鏈應用程序，包括智能合約、共識機制、UI 和可驗證的鏈下服務。
融資歴史
種子輪
融資時間: 2024-10-03
融資金額: $600萬
項目估值: --
| 投資人名稱 | 類型 | 所在地區 | 成立年份 | #投資組合公司 | 郵件地址 | 社交 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基金 | 荷兰 | 2017 | 79 | -- | ||
| 基金 | 英国 | 2017 | 59 | hello@fabric.vc | ||
| 基金 | 美国 | 2017 | 94 | contact@arringtonxrpcapital.com | ||
| 基金 | 中国大陆 | -- | 15 | -- | ||
| 天使投资人 | 未知 | -- | 9 | -- | ||
| 天使投资人 | 未知 | -- | 2 | -- | ||
| 天使投资人 | 开曼群岛 | -- | 2 | -- | ||
| 天使投资人 | 未知 | -- | 5 | -- |
免責宣告：本頁麵展示了獲得不同投資者（企業、基金、個人等）天使投資的項目或公司。這些項目或公司大多與區塊鏈有關，但有些也涉及其他領域，如元宇宙、人工智慧等。本頁麵所列項目或公司並不意味著這些項目或公司已經發行或將在未來發行任何代幣。